研磨加工和抛光加工有什么区别？

发布日期：2025-08-27

研磨加工和抛光加工虽同属超精密表面处理工艺，核心都是改善工件表面质量，但在加工原理、精度目标、工艺参数等维度差异显著，具体区别可通过以下表格清晰对比：

对比维度	研磨加工 (Lapping)	抛光加工 (Polishing)
核心原理	以磨料的微小切削作用为主，伴随少量摩擦；通过磨料对工件表面微观凸起的 “切削去除” 实现精度提升。	以磨料的摩擦、挤压作用为主，几乎无切削；通过磨料对表面微观峰谷的 “碾压平滑” 实现光洁度提升。
精度与表面目标	侧重提升尺寸精度和形状精度（如平面度、圆度），同时降低粗糙度；尺寸精度达 IT3-IT5 级，形状误差≤0.001mm，Ra 0.001-0.1μm。	侧重极致降低表面粗糙度，几乎不改变尺寸 / 形状；表面粗糙度可低至 Ra 0.0002μm（镜面效果），但对尺寸精度修正能力极弱。
磨料特性	磨料粒度较粗（粗研 800-1200 目，精研 1500 目以上），硬度高（如碳化硅、金刚石），需与载体混合成研磨剂。	磨料粒度极细（常≥3000 目），或用软质磨料（如氧化铬、二氧化硅），部分抛光（如化学抛光）甚至无固体磨料。
工具与压力	工具为硬质 / 半硬质材料（如铸铁、铜研具），需与工件表面贴合；加工压力较大（0.05-0.3MPa）。	工具为软质材料（如羊毛轮、海绵、麂皮），通过柔性贴合适应工件表面；加工压力极小（通常＜0.05MPa）。
加工余量	需去除极薄余量（0.001-0.01mm），用于修正前道工序的微小形状误差。	余量趋近于零（通常＜0.0005mm），仅去除表面微观缺陷（如研磨残留划痕），不依赖余量修正精度。
典型应用场景	精密零件（轴承滚道、机床导轨）、量具（量块、千分尺测头）、半导体硅片（尺寸校准）。	光学元件（镜头、棱镜镜面）、金属饰品（镜面抛光）、不锈钢厨具（表面亮面处